Reworksystem TF 2800

BGA/SMD Rework- und Reparaturstation TF 2800

für BGA/CSP/LGA/QFN und FlipChips

Die TF 2800 ermöglicht es besonders große Baugruppen bis zu 610 mm x 610 mm in gewohnter Präzision zu bearbeiten. Dieses Reworksystem verfügt über eine 1.900 Watt starke höhenverstellbare Unterheizung.

Das Induktions-Heizsystem der BGA Reworkstation erreicht dank seiner geringen thermischen Masse mit schnellen Heiz- und Abkühlzeiten hohen Durchsatz bei geringstem Energiebedarf.

Das Reworksystem TF 2800 bietet ein schnelles kontrolliertes Abkühlen der Bausteine und Baugruppen, direkt durch die Nozzle. Hierdurch ergibt sich ein perfektes Rework-Ergebnis.

Die Reworkstation TF 2800 verfügt über eine automatisch gesteuerte, ausfahrbare, in der BGA Reworkstation integrierte, optische Justiereinheit. Diese enthält eine hochauflösende 1080p Kamera, welche BGA Unterseite und Leiterplattenoberseite über ein Spiegelprisma in Echtzeit übereinanderlegt, um ein perfektes Ausrichten der Komponenten während des Rework-Prozesses zu ermöglichen.

Vorzüge der BGA Reworkstation TF2800:

- Bearbeitung großer Baugruppen (max. 610 mm x 610 mm)

- Kraftvolle und höhenverstellbare Unterheizung ( 1.900 Watt)

- Extrem genaue Platzierung der zu bearbeitenden BGAs

- Hochsensible Vakuum-Aufnahmevorrichtung

- Benutzerfreundliche Software

- Flexible Baugruppen-Halterung

- Integrierter Platinen-Stützpin