DE_2f2e4c8ac308_Open-QFN-Packages-Air-Cavities-A-QFN28top.jpg DE_b0a0aa73344c_Open-QFN-Packages-Air-Cavities-A-QFN28bottom.jpg DE_ce8f1c8f3893_Open-QFN-Packages-Air-Cavities-A-QFNcross.jpg

Ideal zum Aufbau hochwertiger Chip-Prototypen. Die von uns angebotenen Open-Cavities sind neben Keramik auch in BT oder mit NL-Core erhältlich. Durch die Verwendung dieser sehr preisgünstigen organischen Substrate eignen sich die Packages auch für Kleinserien bis hin zu "Pre-Asia"-Produktionen.

Die Gehäuse auf BT, NL-Core oder Metall-Leadframe sind auch im Nutzen erhältlich und somit zum automatischen Bonden ideal geeignet. Die Nutzen können auch vorgeritzt geliefert werden und erlauben somit ein einfaches Vereinzeln nach dem Bonden.

Die Goldbeschichtung auf Innenseite der Packages ist optimiert zum Drahtbonden, die Unterseite entsprechend dünn vergoldet, um eine gute Lötbarkeit sicherzustellen. Metall-Leadframes sind in Nickel-Palladium Oberfläche ausgeführt.

 

Wir liefern dazu auch den nötigen Bonddraht zum Verbinden der Dies mit dem Gehäuse.

 

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