Werkzeuge & Hilfsmittel/ Offene Packages (Open QFN)/ Packaging & Open QFN - Offene QFN-Gehäuse
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Offene Packages für IC-Prototyping

Unbeirrt setzt die Gehäusebauform QFN (Quad Flat No leads) ihren Siegeszug fort: Im Jahr 2002 aus der Taufe gehoben, gehören QFNs und deren Derivate zum festen Bestandteil einer elektronischen Baugruppe. Bestechender Vorteil ist, dass es sich bei QFNs um kompakte Bauteile mit großen thermischen Anschlussflächen handelt, die sich mit ihrem geringen Platzbedarf relativ einfach in ein Leiterplattendesign einbringen lassen. Durch die Position der Anschlüsse an der Unterseite der Bauteile, ist eine höhere Packungsdichte und damit eine Reduzierung der Platinengröße möglich. Attraktiv ist zudem der hohe Wirkungsgrad hinsichtlich Spannung, Strom und Verlustleistung.

Diese Vorteile lassen sich noch weiter ausbauen: Mirror Semiconductor, eine hundertprozentige Tochter des amerikanischen Herstellers Topline, hält verschiedene Halbleitergehäuse, so genannte Offene Packages (Open-Cavities), bereit, die sich auf die jeweiligen Anforderungen adaptieren lassen. Die offene Gehäuseform ermöglicht die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Erhältlich sind die offenen Chipgehäuse als offene SOs (Small Outline) und offene DIPs (Dual In-Line Package) sowie für Keramikbauteile.

Die Offenen Packages von Mirror Semiconductor basieren auf einem Metal-Lead-Frame (M-QFN) und weisen daher eine hohe Formstabilität auf. Umrandet ist das Laminat mit einem sehr präzise gefertigten Mold. Die Pads im Inneren der Gehäuse sind vergoldet und damit optimiert zum Drahtbonden; die Unterseite der QFNs ist ideal zum bleifreien Löten beschichtet (NiAu). Die Metall-Leadframes sind in Nickel-Palladium Oberfläche ausgeführt. Nach dem Die-Attach und Wirebonding lassen sich die Gehäuse komplett oder teilweise (für Sensoranwendungen) verfüllen oder mit Lids verdeckeln (auch transparent). Offene QFN werden im Waffle Pack geliefert, und sind dann auch im step+repeat Wire-Bond-System automatisch verarbeitbar.

Wir liefern dazu auch den nötigen Bonddraht zum Verbinden der Dies mit dem Gehäuse.

Zudem bietet Factronix seinen Kunden das Packaging auch als komplette Dienstleistung an: Schicken Sie uns die Wafer-Dies und das entsprechende Bondschema zu, wir erledigen den Rest!