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Temperofen & Trockenofen

Um eingedrungene Feuchtigkeit in offen gelagerten Bauelementen und Platinen vor dem Lötprozess zu verdampfen ist ein Baking oder aktives Trocknen (Tempern oder Baking) der betroffenen Komponenten nach den Richtlinien des J-STD-IPC-033C erforderlich.

Hierfür sind die Trockenöfen der Firma BINDER bestens geeignet.

Nach dem Trocknen sollten die Bauteile schnellstmöglich verarbeitet werden. Nicht verarbeitete Bauteile sind wieder in dampfdichte Sperrschichtbeutel unter Vakuum oder Stickstofffüllung einzuschweißen, oder in einem Trockenlagerschrank aufzubewahren.