PACE - IR3100 Infrarot BGA Reworkstation

IR3100 Infrarot-BGA-Nacharbeitsstation

Mit dem IR3100 lassen sich BGA, QFN, μBGA/CSP, Flip Chip und andere SMDs problemlos installieren und entfernen. Der IR 3100 verfügt über eine 500-W-Infrarot-Oberheizung (IR) und eine 1000-W-IR-Unterheizung und benötigt keine Düsen. Ein speziell entwickeltes IR-Pyrometer sorgt für eine berührungslose, Echtzeit-Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis während des gesamten Reflow-Prozesses. Eine Sodr-Cam-Reflow-Kamera ist standardmäßig enthalten, sodass Sie den gesamten Reflow-Prozess in Echtzeit verfolgen können. Die neu entwickelte Windows-basierte Software des IR 3100 macht die Profilerstellung selbst für die fortschrittlichsten Anwendungen unglaublich einfach und bietet intuitive Einrichtung, mehrstufige Profilerstellung, Profilanpassung im laufenden Betrieb, Flussmitteleintauchen, unbegrenzte Profilspeicherung und vieles mehr.

Merkmale:

Berührungsloses IR-Pyrometer

Platzierungsmöglichkeit mit ultrahoher Präzision

Hochempfindlicher Vakuum-Pick

Sodr-Cam Reflow-Kamera

Höhenverstellbarer Vorwärmer an der Unterseite

Hochauflösendes optisches Ausrichtungssystem

Quad-Field-Imaging für BGAs mit großem/feinem Pitch

Integrierter Board-Stützstab

Leistungsverteilungsdiagramm

Sensor Offset

 

max. Bauteilgröße: 65mm x 65mm (2,5" x 2,5")
max. Boardgröße: 305mm x 305mm (12" x 12")

Abmessungen: 737mm x 686mm x 737mm (HxBxT)
Gewicht: 45 kg (ohne Computer)
 

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