BGA Rework- und Reparaturstation TF 1800

BGA Rework und Reparaturstation TF 1800

NEU bei der halbautomatischen Reworkstation für BGA, µBGA, QFN und andere leadless Bauteile - PACE -TF1800:

- Revolutionäre induktive Konvektions-Heiztechnik
Das zum Patent angemeldete Induktions-Heizsystem der BGA Reworkstation erreicht dank seiner geringen thermischen Masse mit schnellen Heiz- und Abkühlzeiten hohen Durchsatz bei geringstem Energiebedarf.

- Aktive Kühlung ermöglicht schnelles Abkühlen des Lotes
Das Reworksystem TF1800 bietet ein schnelles kontrolliertes Abkühlen der Bausteine und Baugruppen, direkt durch die Nozzle. Hierdurch ergibt sich ein perfektes Rework-Ergebnis.

- High-Definition Vision Overlay System mit Quad-Field Darstellung
Die BGA Reworkstation TF1800 verfügt über eine automatisch gesteuerte, ausfahrbare, in der BGA Reworkstation integrierte, optische Justiereinheit. Diese enthält eine hochauflösende 1080p Kamera, welche BGA unterseite und Leiterplattenoberseite über ein Spiegelprisma in Echtzeit übereinanderlegt, um ein perfektes Ausrichten der Komponenten während des Rework-Prozesses zu ermöglichen.

Vorzüge der BGA Reworkstation TF1800:

- Extrem genaue Platzierung der zu bearbeitenden BGAs

- Hochsensible Vakuum-Aufnahmevorrichtung

- Benutzerfreundliche Software

- Höhenverstellbare Unterheizung

- Flexible Baugruppen-Halterung

- Integrierter Platinen-Stützpin

 

Oberes Heizsystemt (Induktives Konvektions-Heizsystem): 300 Watt; Temperaturbereich: 100 - 400 °C
Unteres Heizsystem (Vorheizung, Infrarot): 1000 W; Temperaturbereich: 100 - 221 °C, Arbeitshöhe bis 38 mm näher zur Platine einstellbar

max. Bauteilgröße: 65mm x 65mm (2,5" x 2,5")
max. Boardgröße: 305mm x 305mm (12" x 12")

Abmessungen: 737mm x 686mm x 737mm (HxBxT)
Gewicht: 45 kg (ohne Computer)
 

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