BGA Reworkstation IR4100 (infrarot beheizt)

BGA Reworkstation IR4100 - für Platinen bis zu 24 Zoll

Der IR4100 wurde speziell für die Überarbeitung großer Leiterplatten mit bis zu 24 x 24 Zoll (610mm X 610mm) entwickelt.

Mit dem IR4100 lassen sich BGA, QFN, μBGA/CSP, Flip Chip und andere SMDs problemlos installieren und entfernen. Ausgestattet mit einer 500 W Infrarot-Oberheizung (IR) und einer       1900 W IR-Unterheizung, welche 1 x 1000 W IR-Heizung und 6 x 150 W periphere IR-Heizungen beinhaltet. Der IR 4100 benötigt keine Düsen. Ein speziell entwickeltes IR-Pyrometer sorgt für eine berührungslose, Echtzeit-Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis während des gesamten Reflow-Prozesses. Eine Sodr-Cam-Reflow-Kamera ist standardmäßig enthalten, sodass Sie den gesamten Reflow-Prozess in Echtzeit verfolgen können. Die neu entwickelte Windows-basierte Software des IR 4100 macht die Profilerstellung selbst für die fortschrittlichsten Anwendungen unglaublich einfach und bietet intuitive Einrichtung, mehrstufige Profilerstellung, Profilanpassung im laufenden Betrieb, Flussmitteleintauchen, unbegrenzte Profilspeicherung und vieles mehr.

Merkmale:

Berührungsloses IR-Pyrometer

Platzierungsmöglichkeit mit ultrahoher Präzision

Hochempfindlicher Vakuum-Pick

Sodr-Cam Reflow-Kamera

Höhenverstellbarer Vorwärmer an der Unterseite

Hochauflösendes optisches Ausrichtungssystem

Quad-Field-Imaging für BGAs mit großem/feinem Pitch

Integrierter Board-Stützstab

Leistungsverteilungsdiagramm

Sensor Offset

24" x 24" (610mm x 610mm) Board-Halter

6 unabhängig gesteuerte periphere Unterheizungen

 

max. Bauteilgröße: 65mm x 65mm (2,5" x 2,5")
max. Boardgröße: 610mm x 610mm (24" x 24")

 

Abmessungen: 737mm x 1118mm x 965mm (HxBxT)
Gewicht: 90 kg (ohne Computer)
 

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