Umlegieren von Bauteilen

Umlegieren von bleihaltig in bleifrei (RoHS) und umgekehrt.

Das von RETRONIX entwickelte Verfahren zum Umlegieren von Bauteilen wird ohne Reflow-Belastung für die Bauteile durchgeführt.

Geeignet sowohl für BGA, QFP, PLCC, SO-IC sowie Chip-Bauteile und bedrahtete Komponenten.

Prozessbeschreibung:

• Eingangs RoHS-Analyse (Im Falle nicht RoHS-konformer Materialien innerhalb des Bauteils wird das Umlegieren erst nach Rücksprache mit dem Kunden fortgesetzt.)
• chemisches Stripping (ablegieren von Zinn und Blei)
• Passivierung
• Fluxen
• Vorwärmung
• Tauchverzinnung (3-5 sec)
• Reinigung
• Trocknung (Baking)
• Vakuumverpackung

BGAs:
Die alten BGA-Kugeln werden mittels "dynamic wave" entfernt. Das bedeutet ohne Reflow-Zyklus für den BGA.
Neue Kugeln werden durch Laser-Reballing aufgebracht, ebenfalls kein Reflow-Zyklus.
Retronix bietet hier die automatische Reinigung, AOI Inspektion und elektrischen Test zur Überprüfung des Prozesses.

Alle Prozesse erfolgen manuell oder vollautomatisch nach GEIA-STD-0006.