Ausrichten und Vermessen von IC-Anschlüssen
Das Ausrichten von Anschlussbeinchen kommt insbesondere bei hochwertigen oder obsoleten QFP, SO-IC und PLCC Bauteilen zum Einsatz. Bauteile, die vom Bestückautomaten abgewiesen wurden, können nach JEDEC-Norm wieder ausgerichtet werden, einschließlich optischer Vermessung der Toleranzen.
Ebenso wie das Ausrichten der Anschlüsse geschieht auch die optische Endprüfung der Pin-Geometrie mittels Automaten, welche normalerweise in der IC-Produktion eingesetzt werden.
Folgende Parameter werden getestet:
- Co-Planarity (Koplanarität)
- Pitch (Abstand)
- Offset (Versatz)
- Sweep (Verkippung)
- Skew (Verdrehung)
- Slant (Schrägstellung)
Mehr Informationen zur Bauteilgeometrie finden Sie im Download.
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Pin-Geometrie von IC-Anschlüssen (ICOS)
Pin-Geometrie-von-IC.pdf (80 KB)
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