Laser-Prebumping
Laser-Prebumping von leadless devices (QFN, LGA, BCC, etc.)
Das linke Bild wurde vor dem Laser-Prebumping aufgenommen und zeigt einen LGA 144 aus dem
Standard-Prozess: massive Lunker sind deutlich zu sehen.
Das rechte Bild zeigt den LGA 144 nach dem Laser-Prebumping,
Ergebnis: stabile solder-joints, min. voiding.
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