Bestückungsautomat MX80 (SMD-Vollautomat, Pick & Place)

Bestückungsautomat MX80

Der Bestückungsautomat MX80 ist eine universelle Anlage zum vollautomatischen Bestücken von SMD-Elementen auf Leiterplatten oder andere Trägersubstrate. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen.

Der MX80 eignet sich zur effizienten Fertigung von Kleinserien, Mittelserien und Prototypen in Produktion und Entwicklung sowie Forschung, Universitäten und in der Ausbildung.

Im Vergleich zum MX70 hat der MX80 eine etwa doppelte Bearbeitungsgeschwindigkeit (bis zu 4.000 Bauteile/Stunde).

Funktionen der Anlage

• Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut.
• Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten
• Bauteilbibliothek
• automatischer Wechsel von Pipetten
• TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen
• sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis

Technische Daten

• Leiterplatte
  Bestückbereich: 325 mm x 500 mm
• Bauteilspektrum
  von 0201 bis 40 mm x 40 mm (je nach Gewicht)
  Rastermaß: bis 0,4 mm
  80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte
  + 30 Stangen SO8-SO16
• Zuführmöglichkeiten
  Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm
  Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84
  Tablettverpackung (trays)
  Gurtabschnitte
  Schüttgut
• Leistung
  3.200 - 4.000 BE/h
• X/Y-Auflösung
  5 µm
• Platziergenauigkeit
  besser als 0,08 mm
• Pipettenwechsel
  automatisch
  automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten
• Kamerasystem
  automatische Erkennung von Referenzpunkten
  automatische Erkennung und Ausschluss von defekten Leiterplatten im Nutzen (Badmark Sensing)
  Zentrierung der Bauteile
  Erkennung der Bauteile im Schüttgut
• Platzierwinkel
  0,05° Schritt
• Bedieneinheit
  17" Monitor, Tastatur und Maus
• Zusatzausstattung
  CAD-Daten-Editor
  Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen)
• Maße und Gewichte
  900 mm x 1.250 mm x 1.230 mm
  ca.250 kg
• Anschlusswerte
  Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W
  Druckluft: 0,6 MPa; 30 l/Min

Preis auf Anfrage

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