Bestückungsautomat MX70 (SMD-Vollautomat, Pick & Place)

SMD-Bestückungsautomat MX70

Der SMD-Bestückungsautomat MX70 ist eine universelle Anlage zum vollautomatischen Bestücken von SMD-Elementen auf Leiterplatten oder andere Trägersubstrate. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows 10) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen.

Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein-, Mittelserien und Prototypen in Produktion und Entwicklung sowie Forschung, Universitäten und in der Ausbildung.

Funktionen der Anlage

• Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut.
• Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten
• einfach erweiterbare Bauteilbibliothek
• automatischer Wechsel von Pipetten
• TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen
• optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber
• sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis
   

Technische Daten

• Leiterplatte
  Bestückbereich: 350 mm x 500 mm
• Bauteilspektrum
  von 0201 bis 40 mm x 40 mm (je nach Gewicht)
  Rastermaß: bis 0,4 mm
  80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte
  + 32 Stangen SO8-PLCC84
• Zuführmöglichkeiten
  Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm
  Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84
  Tablettverpackung (trays)
  Gurtabschnitte
  Schüttgut
• Leistung
  2.000 - 2.400 BE/h
• X/Y-Auflösung
  5 µm
• Platziergenauigkeit
  besser 0,08 mm
• Pipettenwechsel
  automatisch
  8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen
  automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten
• Kamerasystem
  automatische Erkennung von Referenzpunkten
  automatische Erkennung und Ausschluss von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark sensing)
  Zentrierung der Bauteile
  Erkennung der Bauteile im Schüttgut
• Platzierwinkel
  0,05° Schritt
• Bedieneinheit
  17" Monitor, Tastatur und Maus
• Zusatzausstattung
  CAD-Daten-Editor
  Druckdosiereinheit
  Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen)
  Präzisionsdispenser
• Maße und Gewichte
  750 mm x 1.100 mm x 1.350 mm
  ca.150 kg
• Anschlusswerte
  Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W
  Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Preis auf Anfrage

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