Systeme/ AOI und SPI - Automatische Optische Inspektion/ SPI InLine 3D
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ALD6700S

Die gleichzeitige 2D- und 3D-Inspektion garantiert eine 100% Inspektionsabdeckung mit hochgenauer Messung von Höhe, Fläche und Volumen des Druckbilds.

Die von der Hochgeschwindigkeitskamera aufgenommenen Bilder und das einzigartigen Beleuchtungssystem erzeugt wird, hebt die Pasten, Pads, Siebdruck und den Baugruppen deutlich voneinander ab.

Das System kompensiert automatisch Verwölbungen der Leiterplatte. Die effektive Kombination des qualitativ hochwertigen 2D-Farbbildes und des großen 3D-Messbereichs ermöglicht eine einfache Identifizierung der Pads als Nullniveau für die Pastenhöhenmessung. Die Methode eliminiert den Einfluss des PCB-Verzugs vollständig. Der Prozess ist vollständig automatisch und es sind keine Aktionen des Benutzers erforderlich. 

Die präzise Höhenmessung basierend auf einem eigenentwickeltem Streifenprojektionsverfahren. Ein bidirektionales Projektionssystem mit Phasenverschiebung gewährleistet eine genaue und rauscharme Messung der Pastenhöhe und des Volumens.

Ausführliche Statistiken zeigen Trends und weisen frühzeitig auf Fehler hin, noch bevor es zu Fehlern kommt.

Die vollständige Prüfprogrammerstellung erfolgt in weniger als 10 Minuten.


 

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3D SPI ALD6720S - ALeader Datenblatt
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3D-SPI_ALD6700S_Datenblatt_2021
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