Manuelle Reinigung von Baugruppen
Neben der maschinellen Reinigung von elektronischen Baugruppen, Leistungsmodulen, Schablonen oder Maschinenteilen können Flussmittelrückstände, Partikel, SMT Kleber- oder Lotpastenrückstände auch manuell entfernt werden.
Die händische Variante ist eine gängige Alternative, wenn der Durchsatz an den zu reinigenden Teilen niedrig ist, wie z.B. beim Bau von Prototypen oder wenn beim Baugruppen-Rework Lötarbeiten durchgeführt werden. Es bedarf keiner Investition für eine Reinigungsanlage und die Reinigung kann sofort durch einen Mitarbeiter erfolgen.
Sind die Stückzahlen jedoch mittel oder hoch, wie z.B. im Mehrschichtbetrieb, und es sind dokumentiert reproduzierbare sowie exzellente Reinigungsergebnisse gefordert, so kann dies effizient und mit angemessenem Aufwand nur in einem maschinellen Prozess umgesetzt werden.
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