Werkzeuge & Hilfsmittel/ Testbauteile + Dummies/ Übersicht TopLine
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TopLine bietet die größte Auswahl an Bauteilen für Ihre eigene Chipfertigung und Prüfung Ihrer Fertigungslinien.

Open QFN sind ideal zum Aufbau eigener hochwertiger Chip-Prototypen. Dazu liefert TopLine auch die nötigen Bonddrähte.

JEDEC Matrix Trays und Waffle Pack Trays dienen zur sicheren Lagerung und Transport Ihrer wertvollen Chips und Dies.

Solder Columns (für CCGA) und Microcoils stellen so etwas wie die erweiterte Version von BGA-Balls dar. Sie verbinden BGA, QFN, LGA flexibel und hochbelastbar mit dem Trägermedium.

Non-Collapsible Elastomer Balls garantieren einen festen Abstand des BGAs zur Platine.

 

Als preiswerte Variante für Prozessevaluierung, Justage, Test, Abnahme und Zertifizierung von Bestückautomaten und AOI-Systemen dienen die bekannten Dummy-Komponenten.

Für Test- und Schulungszwecke schließlich gibt es komplette Sätze mit Übungsplatinen und diversen Bauteilen zum Löten, sowohl zum Handlöten als auch für Maschinentests.

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