Lötpaste bleifrei für Schablonendruck No-Clean : 865A

Speziell entwickelt für den erhöhten Temperaturbereich bleifreier Legierungen. Erfüllt höchste Anforderungen an optisch einwandfreie und glänzende Lötstellen. Das Flussmittelsystem ist konzipiert für besonders geringe Lunkerbildung. Die Rückstände nach dem Löten sind klar, besonders hart und hochisolierend für einen bestmöglichen Langzeit-Schutz gegen Korrosion.

Besondere Merkmale:

• ausgezeichnete Druckeeigenschaften bis 150mm/sec
• hervorragende Konturstabilität
• lange Klebezeit
• sehr gute Benetzung auf OSP-Cu, Immersion-Ag, Immersion-Sn, ENIG und LF-HASL
• keine Satellitenkugeln- oder Brückenbildung
• tolerantes Temperaturfenster auch gegenüber kritischen Reflow-Profilen
• void free: keine Lunkerbildung auch bei großvolumigen BGA-Kugeln
• Legierung: SAC305 (Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5)

erhältlich in:

• Dosen (250g, 500g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

Körnung 3 und 4

gerne schicken wir Ihnen das Datenblatt oder Muster zum Test....