Werkzeuge & Hilfsmittel/ Bonddrähte/ Bonddrähte TANAKA
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Bonddraht mit kurzer Lieferzeit - auch für Einzelspulen
1" und ½" Spulen vom Premium-Hersteller TANAKA

Erhältlich in verschiedenen Materialien:

    ✔ Gold (Au)
    ✔ Silber (Ag)
    ✔ Aluminium (Al)
    ✔ Kupfer (Cu)
    ✔ Palladium Coated Copper (PCC)

Für alle Bonding-Verfahren:

   ✔ Wire-Bonding

   ✔ Wedge Bonding

   ✔ Ball Bonding

In folgenden Stärken:

   ✔ Drähte von 15µ bis 500µ

   ✔ Ribbon von 25µ bis 2mm

 

Gesamtübersicht der Bonddrähte

Offene QFN-Gehäuse zum Herstellen Ihrer eigenen Chips finden Sie hier...

 

Downloads

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Bonddraht-Katalog (en)
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