Über uns/ Aktuelles/ News | Smart Systems Integration - Dresden 2018
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Dresden, 11. - 12. April 2018

Im Hilton Dresden findet vom 11. bis 12. April die "Smart Systems Integration" statt.

Auf dem Kongress mit begleitender Ausstellung präsentieren sich bekannte namhafte Forschungsinstitute, Hersteller, Zulieferer und Dienstleister aus den Branchen der Mikrosystem- und Nanotechnologie, Mikroelektronik und -mechanik, Sensorik und kabellose Kommunikationstechnologie.

Weiter interessante Infomationen dazu finden Sie, wenn Sie hier klicken.

Auf der kongressbegelitenden Ausstellung informieren wir auf

Stand H-H-15

über die Möglichkeiten des Aufbaus eigener IC Prototypen mittels Open Packages (Air Cavities).

Offene Gehäuse (Air Cavities) sind ein unverzichbares Werkzeug um die Time-to-Market beim Design von integrierten Schaltungen deutlich zu verkürzen. Sie eignen sich perfekt zum Aufbau von Prototypen, Testmustern, MEMS oder HF/Mirowellen-Teilen auch außerhalb eines Halbleiter-Werks. Geringe Stückzahlen, wie sie in Entwicklungsabteilungen, Labors und Vor-Produktionen benötigt werden, lassen sich damit schnell und kostengünstig herstellen. Ca. 46 verschiedene Gehäusetypen, vereinzelt und fertig zum Die-Attach und Bonden, stehen dem Anwender zur Verfügung. Das Verschließen der Gehäuse erfolgt mittels Deckel oder Verguß.

 

Möchten Sie mehr wissen oder eine freie Eintrittskarte für die Ausstellung rufen Sie uns doch an oder schreiben Sie uns! Gerne beantworten wir Ihre Fragen.

Wir freuen uns jetzt schon auf Ihr Kommen und wünschen eine gute Anreise nach Dresden!

 

Veranstaltungsort:
Hilton Dresden
An der Frauenkirche 5
01067 Dresden

 

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