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Bestückungsautomat MX80

Der Bestückungsautomat MX80 ist eine universelle Anlage zum vollautomatischen Bestücken von SMD-Elementen auf Leiterplatten oder andere Trägersubstrate. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen.

Der MX80 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein-, Mittelserien und Prototypen in Produktion und Entwicklung sowie Forschung, Universitäten und in der Ausbildung.

Im Vergleich zum MX70 hat der MX80 eine etwa doppelte Bearbeitungsgeschwindigkeit (bis zu 4.000 Bauteile/Stunde).

Funktionen der Anlage

  • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut.
  • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten
  • Bauteilbibliothek
  • automatischer Wechsel von Pipetten
  • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen
  • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber
  • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis
     

Technische Daten

  • Leiterplatte
    Bestückbereich: 325 x 500 mm
  • Bauteilspektrum
    von 0201 bis 40 x 40 mm (je nach Gewicht)
    Rastermaß: bis 0,4 mm
    80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte
    + 30 Stangen SO8-SO16
  • Zuführmöglichkeiten
    Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm
    Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84
    Tablettverpackung (trays)
    Gurtabschnitte
    Schüttgut
  • Leistung
    3.200-4.000 Bauteile / Stunde
  • X/Y-Auflösung
    5 µm
  • Platziergenauigkeit
    besser als 0,08 mm
  • Pipettenwechsel
    automatisch
    automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten
  • Kamerasystem
    automatische Erkennung von Referenzpunkten
    automatische Erkennung und Ausschluss von defekten Leiterplatten im Nutzen (Badmark Sensing)
    Zentrierung der Bauteile
    Erkennung der Bauteile im Schüttgut
  • Platzierwinkel
    0,05° Schritt
  • Bedieneinheit
    17" Monitor, Tastatur und Maus
  • Zusatzausstattung
    CAD-Daten-Editor
    Druckdosiereinheit
    Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen)

    Präzisionsdispenser
  • Maße und Gewichte
    900 x 1.250 x 1.230 mm
    ca.250 kg
  • Anschlusswerte
    Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W
    Druckluft: 0,6 MPa; 30 l/Min

Preis auf Anfrage

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