Systeme/ BGA Rework und Reparaturstationen/ TF 2700 - BGA Reworkstation für Platinen bis zu 24 Zoll
PACEBGA-ReworksystemTF2700.jpg

Bauteilausrichtung:
Hochauflösendes Farbkamera- und Prismensystem (Vision-Overlay-System VOS) zur Ausrichtung
72-fache Vergrößerung, Autofokus und manuell
Anzeige der Kamerabilder auf 19"-Breitbildmonitor
automatisch einfahrende Optik zum Schutz
Leistungsstarke LED-Beleuchtung für Bauteile und PCB (voneinander unabhängig), mit breitem Streuwinkel auch für größere Bauteile
Hochpräzise Bewegung für hohe Platziergenauigkeit

Bauteilaufschmelzen:
einfache Erstellung von 4- oder 5-Zonenprofilen
Echtzeitanpassung der Profilparameter
Profilerstellung und -speicherung im PC (unbegrenzte Anzahl)
2 vordefinierte Profilvorlagen
Anzeige der Profile auf 19"-Breitbildmonitor
1200 Watt Umluftheizung oben (Thermo-Flow) für gleichmäßige Erwärmung
(Stickstoffzufuhr möglich)
400 Watt IR-Heizung von unten
4 Thermofühlereingänge zur Kontrolle

PC-gesteuert (Windows) 
Anzeige der Profile und Kamerabilder auf LCD-Breitbildmonitor

Heizung (oben, Heißluft): 1.200 W; Temperaturbereich: 100 - 400 °C
Heizung (unten, Infrarot): 400 W; Temperaturbereich: 100 - 221 °C

max. Bauteilgröße: 65mm x 65mm (2,5" x 2,5")
max. Boardgröße: 610mm x 610mm (24" x 24")

Abmessungen: 815mm x 737mm x 790mm (HxBxT)
Gewicht: 91 kg (ohne Computer)
 

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