Systeme/ BGA Rework und Reparaturstationen/ BGA Reworkstation IR 3000 (Infrarot beheizt)
PACEBGA-ReworkstationIR-3000.jpg

Bauteilausrichtung:
Hochauflösendes Farbkamera- und Prismensystem (Vision-Overlay-System VOS) zur Ausrichtung
72-fache Vergrößerung, Autofokus und manuell
Anzeige der Kamerabilder auf 19"-Breitbildmonitor
automatisch einfahrende Optik zum Schutz
Leistungsstarke LED-Beleuchtung für BGA-Bauteile und PCB's (voneinander unabhängig), mit breitem Streuwinkel auch für größere BGA-Bauteile
Hochpräzise Bewegung für hohe Platziergenauigkeit und ein perfektes Rework-Ergebnis

Bauteilaufschmelzen:
einfache Erstellung von 4- oder 5-Zonenprofilen
Echtzeitanpassung der Profilparameter
Profilerstellung und -speicherung im PC (unbegrenzte Anzahl)
2 vordefinierte Profilvorlagen
Anzeige der Profile auf 19"-Breitbildmonitor
500 Watt Infratrotheizung oben (Wärmestrahlung) für gleichmäßige Erwärmung
1.000 Watt IR-Heizung von unten
4 Thermofühlereingänge zur Kontrolle

PC-gesteuert (Windows) 
Anzeige der Profile und Kamerabilder auf LCD-Breitbildmonitor

Heizung (oben, Infrarot): 500 W; Temperaturbereich: 100 - 400 °C
Heizung (unten, Infrarot): 1.000 W; Temperaturbereich: 100 - 221 °C

max. Bauteilgröße: 65mm x 65mm (2,5" x 2,5")
max. Boardgröße: 305mm x 305mm (12" x 12")

Abmessungen: 737mm x 686mm x 737mm (HxBxT)
Gewicht: 37 kg (ohne Computer)
 

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