Dienstleistungen/ BGA-Reballing und Rework/ Umlegieren von Bauteilen
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Umlegieren von bleihaltig in bleifrei (RoHS) und umgekehrt.

Das von RETRONIX entwickelte Verfahren zum Umlegieren von Bauteilen wird ohne Reflow-Belastung für die Bauteile durchgeführt.

Geeignet sowohl für BGA, QFP, PLCC, SO-IC sowie Chip-Bauteile und bedrahtete Komponenten.

Prozessbeschreibung:

  • Eingangs RoHS-Analyse (Im Falle nicht RoHS-konformer Materialien innerhalb des Bauteils wird das Umlegieren erst nach Rücksprache mit dem Kunden fortgesetzt)
  • chemisches Stripping (ablegieren von Zinn und Blei)
  • Passivierung
  • Fluxen
  • Vorwärmung
  • Tauchverzinnung (3-5 sec)
  • Reinigung
  • Trocknung (Baking)
  • Vakuumverpackung

BGAs:
Die alten BGA-Kugeln werden mittels Airknife (heißer Luftstrahl) entfernt. Das bedeutet ohne Reflow-Zyklus für den BGA.
Neue Kugeln werden durch Laser-Reballing aufgebracht, ebenfalls kein Reflow-Zyklus.
Retronix bietet hier die automatische Reinigung, AOI Inspektion und elektrischen Test zur Überprüfung des Prozesses.

Alle Prozesse erfolgen manuell oder vollautomatiscch nach GEIA-STD-0006.