Dienstleistungen/ BGA-Reballing und Rework/

RETRONIX - Dienstleistungen - Rework

BGA-Reballing, Umlegieren, Refreshing und andere Dienstleistungen

  • BGA-Reballing mit Laser

    ohne Wärmestress
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  • Umlegieren von Bauteilen

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  • Neuverzinnen stark oxidierter Kontakte

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  • Neuvergolden von Kontaktflächen

    Neuvergolden
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  • Ausrichten von Anschlussbeinchen

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  • Rückgewinnung von Bauteilen

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  • Reparatur von Baugruppen

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  • CCGA Reparatur

    Aufbringen von Columns
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  • Pad- und Leiterbahn-Reparaturen

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  • Auf- und Umgurten von Bauteilen

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Unser High-End-Finishing erhöht die Langzeitzuverlässigkeit Ihrer Bauelemente.
In Luft und Raumfahrt sind bleifreie Oberflächen wegen ihrer starken Neigung zu Zinn-Whiskern, welche zu Kurzschlüssen führen, weitgehend unzulässig. Da die meisten Bauteile heute jedoch ausschließlich RoHS-konform gefertigt werden, ermöglicht das Umlegieren auf eine bleihaltige Oberfläche eine deutliche Verbesserung der Langzeitzuverlässigkeit.

Unsere Prozesse für das Umlegieren sind vollautomatisch und frei von Temperaturstress für das Bauelement.
Das BGA-Reballing geschieht zum Beispiel mittels Laser und erwärmt die Lötverbindungen nur einzeln und sequentiell, sodass das Bauteil bei diesem Prozess auf Raumtemperatur bleibt und keinem Reflowzyklus unterzogen wird.