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Ausrichten und Vermessen von IC-Anschlüssen

Das Ausrichten von Anschlußbeinchen kommt insbesondere bei hochwertigen oder obsoleten QFP, SO-IC und PLCC Bauteilen zum Einsatz. Bauteile, die vom Bestückautomaten abgewiesen wurden, könnnen nach JEDEC-Norm wieder ausgerichtet werden, einschließlich optischer Vermessung der Toleranzen.
Ebenso wie das Ausrichten der Anschlüsse geschieht auch die optische Endprüfung der Pin-Geometrie mittels Automaten, welche normalerweise in der IC-Produktion eingesetzt werden.

Folgende Parameter werden getestet:

  • Co-Planarity (Koplanarität)
  • Pitch (Abstand)
  • Offset (Versatz)
  • Sweep (Verkippung)
  • Skew (Verdrehung)
  • Slant (Schrägstellung)

Mehr Informationen zur Bauteilgeometrie finden Sie im Download.



 

Downloads

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Pin-Geometrie von IC-Anschlüssen (ICOS)
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