RoHS-Analyse (XRF-Test / XRF-Analyse / Röntgenfluoreszenz-Analyse)
Um sicher zu gehen, ob ein Bauteil bleifrei ist oder nicht, kann es mittels Röntgenfluoreszenz-Analyse getestet werden. Dabei wird zerstörungsfrei die Zusammensetzung der Legierung der Anschlüsse von Bauteilen wie BGA, QFP, TSOP, Widerständen, Kondensatoren oder Steckberbindern bestimmt. In einem Zertifikat wird die Legierung bestätigt.
Bei Bedarf kann anschließend umlegiert werden (bleifrei in bleihaltig oder umgekehrt) oder die Anschlüsse werden refresht (Neuverzinnen der Anschlüse, oder neue BGA-Balls werden aufgebracht).
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