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BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung)
Das BGA-Reballing mittels Laser ist das
schonendste Verfahren, da der BGA beim Reballing
keinem Wärmestress ausgesetzt ist.
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Ausrichten von Anschlußbeinchen
einschließlich optischer Vermessung der Toleranzen
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Neuverzinnen stark oxidierter Kontakte
Refreshing zur Verbesserung der Lötbarkeit
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CCGA Reparatur
Die Wiederherstellung der Kontaktsäulen von Column Grid Arrays erfolgt mittels Preforms im Reflow-Verfahren.
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Elektrischer Bauteiltest
Sollten Sie sich unsicher über die Funktion Ihrer Bauteile sein, führen wir entsprechende Tests durch, um die Funktion zu verifizieren.
Auch Brokerware unbekannter Herkunft läßt sich so beurteilen.
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Auf- und Umgurten von Bauteilen
Mit dem Tape & Reel Service bringen wir Ihre Teile auf den gewünschten Träger.
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