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Reinigungsverfahren | Spülen | Trocknung | Beschreibung | Einsatzbereich |
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COMPACLEAN
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Sprühen in Luft (beheizt) | Sprühen in Luft (beheizt) | Heissluft | Einkammer Komplettlösung für hohe Beladungskapazitäten. Integrierte Wiederaufbereitung von Reiniger und Spülwasser. Einfache Bedienung. | Sehr preisgünstige Reinigung von BAUGRUPPEN (Defluxing und Reinigung von Fehldrucken). Auch stark verunreinigte Lötrahmen lassen sich optimal behandeln. Ideal mit MPC®-Medien (Micro-Phase-Cleaning) z.B. VIGON® SP200 von ZESTRON® |
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MINICLEAN
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Ultraschall und Sprühen in Luft oder Medium | Tauchbad mit Luftsprudler, DI- oder Stadtwasser | Heißluftgebläse | Kompaktes, manuelles Einsteigersystem für Laboreinsatz, Prototypen und Kleinserien | Preisgünstige Reinigung von Schablonen, Misprints (auch einseitig bestückte Fehldrucke) und feinmechanischer Teile oder zur Entfernung von No-Clean Flussmittelresten vor dem Lackieren. Ideal in Kombination mit MPC®-Reinigern (Micro-Emulsion), z.B. VIGON® SC202 von ZESTRON® |
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MODULECLEAN
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Alle Verfahren, modular konfigurierbar | Alle Verfahren, modular konfigurierbar | Umluft- oder Heißluftgebläse | Die Anlage ist nach Anforderung konfigurier- und erweiterbar. Es können verschiedene Reinigungsverfahren kombiniert werden. Auch der Automatisierungsgrad ist flexibel. | Schablonen, Misprints, Baugruppen nach dem Löten, Keramik-Substrate vor dem Bonden und andere Anwendungen. Ideal mit den MPC-Medien von ZESTRON®, z.B. VIGON® A200 und VIGON® US. Auch die Kombination verschiedener Medien ist möglich. |
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Super SWASH
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Sprühen in Luft (beheizt) | Sprühen in Luft (beheizt) | Heissluft (verfahrbare Druckluftdüsen) | Besonders ergonomische Komplettlösung zur vollautomatischen Reinigung, Spülung und Trocknung, speziell für hohen Durchsatz. | Optmiert zur Reinigung von BAUGRUPPEN (Entfernung von Fluxresten). Ebenso gut zur schnellen SCHABLONENREINIGUNG, speziell für PumpPrint®-Schablonen und zur Reinigung von Fehldrucken. Ideal mit MPC®-Medien (Micro-Phase-Cleaning) z.B. VIGON® SC202 von ZESTRON® |
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UNICLEAN
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Ultraschall oder Luftsprudler in Medium | Tauchbad mit Luftsprudler, DI- oder Stadtwasser | Heißluftgebläse | Die Anlage ist universell einsetzbar für elektronische Baugruppen und viele andere feinmechanische Komponenten und eignet sich sowohl für Prototypen, Klein- und Mittelserien als auch für Großserien. | Schablonen, Misprints, Baugruppen nach dem Löten, Keramik-Substrate vor dem Bonden und andere Anwendungen. Ideal mit den MPC-Medien von ZESTRON®, z.B. VIGON® A200 und VIGON® US. |
