Open QFN-Packages / Air Cavities / Offene QFN-Gehäuse

Ideal zum Aufbau hochwertiger Chip-Prototypen. Die von uns angebotenen Open-Cavities sind neben Keramik auch in BT oder mit NL-Core erhältlich. Durch die Verwendung dieser sehr preisgünstigen organischen Substrate eignen sich die Packages auch für Kleinserien bis hin zu "Pre-Asia"-Produktionen.

Die Gehäuse auf BT, NL-Core oder Metall-Leadframe sind auch im Nutzen erhältlich und somit zum automatischen Bonden ideal geeignet. Die Nutzen können auch vorgeritzt geliefert werden und erlauben somit ein einfaches Vereinzeln nach dem Bonden.

Die Goldbeschichtung auf Innenseite der Packages ist optimiert zum Drahtbonden (1,3 µ), die Unterseite entsprechend dünn vergoldet, um eine gute Lötbarkeit sicherzustellen. Metall-Leadframes sind in Nickel-Palladium Oberfläche ausgeührt.

Weitere Informationen finden Sie bei Mirror Semiconductor.

Neben den Open-Cavities bieten wir Ihnen auch einen kompletten Assembly- und Bonding-Service sowie das Vergießen bzw. Verdeckeln der fertigen Komponenten an.