775-2

Halogenfreie, wasserlösliche Lotpaste mit hoher Konturenstabilität. 775 enthält ein kaum flüchtiges Lösungsmittelsystem das eine Klebezeit von über 12 Stunden ermöglicht. Die Rückstände nach dem Löten können leicht mit warmem DI Wasser in Reinigungsanlagen entfernt werden.

Besondere Merkmale:

• halogenfrei
• lange Schablonenstandzeit
• nicht hygroskopisch
• hohe Konturenstabilität
• Rückstände leicht entfernbar
• angenehmer Geruch
• für Luft, Stickstoff und Dampfphase

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

gerne schicken wir Ihnen Muster zum Test....