BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung)

Mittels einer Produktionsmaschine zur Herstellung von BGAs werden die BGA-Kugeln einzeln mittels eines Lasers aufgebracht.
Der BGA sitzt während des Reballings auf einem X/Y-Verfahrtisch und fährt programmgesteuert die einzelnen Positionen der Pads an. Ein kurzer Laserimpuls erwärmt Pad und Ball für wenige Millisekunden und setzt eine einzelne vorgefertige BGA-Kugel von exakter Größe (Preform) auf.

Der Prozess erfolgt unter Stickstoff-Atmosphäre.

Nach dem BGA-Reballing wird der BGA optisch vermessen, um die exakte Koplanarität sicherzustellen. Anschließend werden die Teile nach Bedarf getrocknet und vakuumverpackt.

Mit diesem Verfahren läßt sich auch kundenspezifisches BGA-Reballing durchführen:

gemischte Kugelgrößen, um eine zu starke Verwölbung des BGA zu kompensieren
gemischte Legierungen, um ein zu starkes Absinken des BGA zu verhindern
Umlegieren von bleihaltig auf bleifrei zur Erfüllung der RoHS-Konformität
Umlegieren von bleifrei auf bleihaltig um z.B. MIL-Specs zu erfüllen, wenn die Verfügbarkeit bleihaltiger Bauteile nicht gegeben ist
Fertigung kundenspezifischer Interposer

Hier sehen Sie den BGA-Reballing Prozess im Video
(externer Link zu YouTube; in englisch; Quelle:RETRONIX)

Gerne übernehmen wir diese Dienstleistung für Sie...

Verfügbare Downloads:
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Rework Dienstleistungen - RETRONIX Übersicht	Rework-Dienstleistungen-Uebersicht.pdf (299 KB)
BGA-Reballing mittels Laser - Funktionsweise	BGA-Reballing-Animation.wmv (1,3 MB)
BGA-Reballing mittels Laser - Video	BGA-Reballing-Video.wmv (4,2 MB)