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Beschreibung | Datum |
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12 Layer Lead Free Throughhole Kit (913xxx)
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12-lagige Platine mit sehr wärmeschluckenden Innenlagen. Eine Herausforderung für Lötanlagen, Lötstationen und Rework-Equipment.
Mit Daisy-Chain für Durchgangstests | 2010 |
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28mm QFP Assortment Kit (962xxx)
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Vier der meistverwendeten Pitches: 0,4mm, 0,5mm, 0,65mm und 0,8mm zum Vergleichen. | 2010 |
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Advanced SMD Kit (930xxx)
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Platine mit einer breiten Auswahl von SMD-Teilen mit Feinpitch ab 0,4mm. | 2010 |
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BGA1600/1936 Daisy Chain Kit (974xxx)
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Leiterplatte mit hochpoligen BGAs und Daisy-Chain für Durchgangstest
Pitch: 1,0 mm | 2010 |
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BGA169 & BGA225 with Daisy Chain Test (967xxx)
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Leiterplatte aus FR4 mit Daisy Chain
Pitch: 1,5 mm | 2010 |
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BGA256 Daisy Chain Kit (976xxx)
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Leiterplatte aus FR4 mit Daisy Chain | 2010 |
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BGA46 0,75 mm Test Kit (921xxx)
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Leiterplatte (FR4) für 10 BGAs (46 Balls) mit Daisy Chain | 2010 |
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Ceramic CBGA Kit (951xxx)
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Leiterplatte aus FR4 mit Daisy Chain. Inklusive 6 unterschiedlichen keramischen BGAs. | 2010 |
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Challenger 2 Kit Intermediate SMD (928xxx)
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Doppelseitige Leiterplatte mit einer breiten Auswahl an Bauteilen. Inklusive Daisy Chain-Test, Fein-Pitch und konventionelle Komponenten. | 2010 |
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Chip Shooter Kit 0201 and 0402 Chips (949xxx)
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Referenzboard zum Spezifizieren von Bestückautomaten. Die Herausforderung für jede "Schnellschußanlage". Zum präzisen Vermessen von Position und Ausrichtung empfehlen wir zusätzlich nichtmetallisierte Keramik-Chips mit exakt gefrästen Kanten und unmetallisierten Kappen. | 2010 |
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Chip Shooter Kit 0402 and 0603 Chips (964xxx)
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Referenzboard zum Spezifizieren von Bestückautomaten. Zum präzisen Vermessen von Position und Ausrichtung empfehlen wir zusätzlich nichtmetallisierte Keramik-Chips mit exakt gefrästen Kanten und unmetallisierten Kappen. | 2010 |
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Chip Shooter Kit 0805 and 1206 Chips (968xxx)
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Referenzboard zum Spezifizieren von Bestückautomaten. Zum präzisen Vermessen von Position und Ausrichtung empfehlen wir zusätzlich nichtmetallisierte Keramik-Chips mit exakt gefrästen Kanten und unmetallisierten Kappen. | 2010 |
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Fiducial Evaluation Kit QFP100 (961xxx)
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Board mit einer Auswahl von 10 unterschiedlichen Referenz-Geometrien zur Bestimmung der Kompatibilität der Bildbearbeitung des Bestückautomaten. | 2010 |
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Fine Pitch BGA with Daisy Chain Test (998xxx)
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Leiterplatte aus FR4 mit Daisy Chain | 2010 |
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Flip Chip Kit (90xxxx)
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Leiterplatte (FR4) für 10 Flip-Chip-Bauteile mit Daisy Chain
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Large Machine Run Kit (919xxx)
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Komplette Referenz für seriennahe Tests mit alle Arten von SMD-Bauteilen bis 0201 und 0,3mm Feinpitch in dichter Bestückung. | 2010 |
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LBGA1225 Daisy Chain Kit (958xxx)
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Doppelseitige Leiterplatte aus FR4 für Tests mit großen BGAs und Daisy Chain | 2010 |
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Lead Free Kit Multicomponents (986xxx)
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Leiterplatte aus FR4 mit unterschiedlichen Bauteilen. Teilweise mit Daisy Chain. | 2010 |
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QFP256 Kit (962xxx)
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Bringt mit 0,4mm Pitch Schablonendrucker, Lötpaste und optische Inspektion an ihre Grenzen. | 2010 |
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Rotational Placement Kit (961xxx)
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Referenzboard zum Spezifizieren der Rotationsgenauigkeit von Bestückautomaten bis ± 0,5°. Zum präzisen Vermessen von Position und Ausrichtung empfehlen wir zusätzlich nichtmetallisierte Keramik-Chips mit exakt gefrästen Kanten und unmetallisierten Kappen. | 2010 |
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SABER 4-BOARD ARRAY Advanced Mixed Technology
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4er-Nutzen für wesentlich mehr als nur Bestückungs-Test: Spezielle Pattern zum Test vonSchablonendruck, Wellenlötung und Oberflächen-Isolationswiderstand (SIR) | 2010 |
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SIR Test Kit NEU !!
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SIR Test-Kamm abgedeckt duch einen Fine-Pitch BGA.
Zur Messung des Oberflächenwiderstands von Flussmittelresten. | 2010 |
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Stencil Evaluation Kit (935xxx)
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Für Schablonentests. Testen Sie die Qualität Ihrer Schablone und Ihres Druckers. Pitch 0,4mm bis 1,5mm. | 2010 |
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Universal BGA Daisy Chain Kit (947xxx)
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Leiterplatte mit Daisy Chain | 2010 |
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Universal BGA Kit (946xxx)
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Leiterplatte aus FR4 | 2010 |
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Universal BGA Kit (981xxx)
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Doppelseitige Leiterplatte aus FR4 für BGAs | 2010 |
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Universal CSP Kit 0,5 / 0,75 / 0,8 mm (963xxx)
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Doppelseitige Leiterplatte aus FR4 für CSPs | 2010 |
