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BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung)
Mittels einer Produktionsmaschine zur Herstellung von BGAs werden die BGA-Kugeln einzeln mittels eines Lasers aufgebracht.
Der BGA sitzt während des Reballings auf einem X/Y-Verfahrtisch und fährt programmgesteuert die einzelnen Positionen der Pads an. Ein kurzer Laserimpuls erwärmt Pad und Ball für wenige Millisekunden und setzt eine einzelne vorgefertige BGA-Kugel von exakter Größe (Preform) auf. Der Prozess erfolgt unter Stickstoff-Atmosphäre. Nach dem BGA-Reballing wird der BGA optisch vermessen, um die exakte Koplanarität sicherzustellen. Anschließend werden die Teile nach Bedarf getrocknet und vakuumverpackt. Mit diesem Verfahren läßt sich auch kundenspezifisches BGA-Reballing durchführen: - gemischte Kugelgrößen, um eine zu starke Verwölbung des BGA zu kompensieren
- gemischte Legierungen, um ein zu starkes Absinken des BGA zu verhindern
- Umlegieren von bleihaltig auf bleifrei zur Erfüllung der RoHS-Konformität
- Umlegieren von bleifrei auf bleihaltig um z.B. MIL-Specs zu erfüllen, wenn die Verfügbarkeit bleihaltiger Bauteile nicht gegeben ist
- Fertigung kundenspezifischer Interposer
Hier sehen Sie den BGA-Reballing Prozess im Video
(externer Link zu YouTube; in englisch; Quelle:RETRONIX) Gerne übernehmen wir diese Dienstleistung für Sie...
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