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Vakuum-Öfen

   Typ Tmax °C Heizrate Abkühlrate beheizte Fläche
Reflowofen mit Vakuum, für Chip-Packaging
RSO-650-200
650 °C +75 K/sec ! von 600 °C auf 400 °C: -200 K/min
von 400 °C auf 100 °C: -30 K/min
170 x 200 mm
Höhe: 40 mm

Vakuumofen für 12-Inch Wafer
RSO-650-300
650 °C +10 K/sec von 600 °C auf 400 °C: -50 K/min
von 400 °C auf 100 °C: -5 K/min
319 x 309 mm
Höhe: 50 mm

Reflow Vakuumofen: für lunkerfreie Chip-Montage
RSS-350-110
350 °C > +120 K/min. -70....-150 K/min. 110 x 110 mm
Reflow Vakuum-Ofen: zur lunkerfreien Chip-Montage
RSS-350-160
350 °C +75....+120 K/min. -60..-180 K/min. 160 x 160 mm
Reflow Vakuum-Ofen: flussmittelfrei löten
RSS-450-110
450 °C > > +120 K/min -70....-150 K/min 110 x 110 mm
Reflow Vakuum-Ofen: flussmittelfrei löten
RSS-450-160
450 °C +75....+120 K/min -60....-180 K/min 160 x 160 mm
© 2007 - 2010 factronix GmbH | Last Update: 30.08.2010