350

QUALITEK 350 ist eine Lotpaste die sich besonders eignet zum Aufbrechen hartnäckiger Oxidschichten. Das Flussmittel beinhaltet aktiviertes Kolophonium. Die Rückstände sind nicht leitend und nicht korrosiv.

Besondere Merkmale:

• Sehr hoch Aktivitiert
• Rückstände nicht korrosiv
• sehr gute Konturenstabilität

erhältlich in :

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

gerne schicken wir Ihnen Muster zum Test....

818

Der Klassiker unter den bleihaltigen Pasten von Qualitek, seit vielen Jahren erfolgreich im Einsatz:
Absolut problemlos in der Anwendung.

"Die Paste die immer paßt !"


Besondere Merkmale:

• breites Prozessfenster
• kaum sichtbare Rückstände
• lange Klebe-Zeit
• für Hochgeschwindigkeits-Druck bis 200 cm/s
• lange Haltbarkeit

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

gerne schicken wir Ihnen Muster zum Test....

818AT

Die perfekte Lotpaste für die Dampfphase,
um Tombstone-Effekte zu vermeiden.

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

618D

bleifreie No-Clean Lötpaste zum Dispensen

Flußmittelsystem ROL0.
in Körnung Typ3 oder Typ4

erhältlich in:

• EFD-Kartuschen (5ccm, 10ccm und 30ccm)

619D

bleihaltige No-Clean Lötpaste zum Dispensen

Flußmittelsystem ROL0.
in Körnung Typ3 oder Typ4

erhältlich in:

• EFD-Kartuschen (5ccm, 10ccm und 30ccm)

865A

Speziell entwickelt für den erhöhten Temperaturbereich bleifreier Legierungen. Erfüllt höchste Anforderungen an optisch einwandfreie und glänzende Lötstellen. Das Flussmittelsystem ist konzipiert für besonders geringe Lunkerbildung. Die Rückstände nach dem Löten sind klar, besonders hart und hochisolierend für einen bestmöglichen Langzeit-Schutz gegen Korrosion.

Besondere Merkmale:

• ausgezeichnete Druckeeigenschaften bis 150mm/sec
• hervorragende Konturstabilität
• lange Klebezeit
• sehr gute Benetzung auf OSP-Cu, Immersion-Ag, Immersion-Sn, ENIG und LF-HASL
• keine Satellitenkugeln- oder Brückenbildung
• tolerantes Temperaturfenster auch gegenüber kritischen Reflow-Profilen
• void free: keine Lunkerbildung auch bei großvolumigen BGA-Kugeln

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

gerne schicken wir Ihnen das Datenblatt oder Muster zum Test....

862

Die neueste Paste von Qualitek, erhältlich in allen SAC Legierungen.
Ermöglicht ein sehr einfaches Umstellen von bleihaltigen auf bleifreie Prozesse.
Benetzt ausgesprochen gut und ergibt ausgesprochen glänzende Lötstellen.

besondere Merkmale:

• breites Prozessfenster
• kaum sichtbare Rückstände
• lange Klebe-Zeit
• Druckgeschwindigkeit bis 150 cm/s
• lange Haltbarkeit
• gute Kontaktierbarkeit mit Incircuit-Tester

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

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775-2

Halogenfreie, wasserlösliche Lotpaste mit hoher Konturenstabilität. 775 enthält ein kaum flüchtiges Lösungsmittelsystem das eine Klebezeit von über 12 Stunden ermöglicht. Die Rückstände nach dem Löten können leicht mit warmem DI Wasser in Reinigungsanlagen entfernt werden.

Besondere Merkmale:

• halogenfrei
• lange Schablonenstandzeit
• nicht hygroskopisch
• hohe Konturenstabilität
• Rückstände leicht entfernbar
• angenehmer Geruch
• für Luft, Stickstoff und Dampfphase

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

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717D

Bleihaltige Lötpaste zum Dispensen, die Rückstände sind wasserlöslich.

erhältlich in:

• EFD-Kartuschen (5ccm, 10ccm und 30ccm)

787

Wasserbasierende Paste mit wasserlöslichen Rückständen. Speziell entwickelt für den erhöhten Temperaturbereich bleifreier Legierungen. Erfüllt höchste Anforderungen an optisch einwandfreie und glänzende Lötstellen. Das Flussmittelsystem ist komplett halogen- und halogenidfrei. Besonders geringe Lunkerbildung. Hervorragend geeignet für die wasserbasierende Reinigung nach dem Löten. 787 kann sowohl im Schablonendrucker als auch im Dispenser verarbeitet werden.

Besondere Merkmale:

• halogen- und halogenidfrei
• ausgezeichnete Druckeeigenschaften
• hervorragende Konturstabilität
• lange Offenzeit
• sehr gute Benetzung auf OSP-Cu, Immersion Ag, Immersion Sn, ENIG und LF-HASL
• keine Satellitenkugeln- oder Brückenbildung
• tolerantes Temperaturfenster auch gegenüber kritischen Reflow-Profilen
• für Stickstoff und Luft gleichemaßen gut geeignet
• niedrige Tombstone-Rate
• void free: keine Lunkerbildung auch bei großvolumigen BGA-Kugeln
• leicht lösbare Rückstände (wasserlöslich)

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (10ccm, 30ccm)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

718D

Bleifreie Lötpaste zum Dispensen, die Rückstände sind wasserlöslich.

erhältlich in:

• EFD-Kartuschen (5ccm, 10ccm und 30ccm)

798LF

Halogenfreie, wasserlösliche Lotpaste mit hoher Konturenstabilität. 798LF enthält ein kaum flüchtiges Lösungsmittelsystem, das eine Klebezeit von über 12 Stunden ermöglicht. Die Rückstände nach dem Löten können leicht mit warmem DI Wasser in Reinigungsanlagen entfernt werden.

Besondere Merkmale:

• halogenfrei
• lange Schablonenstandzeit
• nicht hygroskopisch
• hohe Konturenstabilität
• Rückstände leicht entfernbar
• angenehmer Geruch
• verhindert das Abreißen von 0201 Bauteilen

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)

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670 SnBi

Diese Wismut-haltige Lotpaste zeichnet sich durch einen niedrigen Schmelzpunkt aus, ist dadurch schonender zu hitzeempfindlichen Bauelementen und energiesparender.

Besondere Merkmale:

• enthält Wismut
• niedriger Schmelzpunkt

erhältlich in:

• Dosen (250g und 500g)
• Kartuschen (SEMCO 500g und 600g)
• PROFLOW-Cassetten (800g)