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Bauteile in der richtigen Qualität: Den Fälschern auf die Schliche kommen
Original oder Fälschung? Mit dieser Frage müssen sich
die Hersteller elektronischer Geräte beim Einbau zugekaufter
Bauteile zunehmend beschäftigen.
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Lotpaste 798LF – wasserlösliche und halogenfreie Lötpaste
798LF von QUALITEK Ltd. ist eine halogenfreie, bleifreie, wasserlösliche Lotpaste mit hoher Konturenstabilität und wurde für Surface Mount Produktion (SMT) und andere elektronische Anwendungen entwickelt.
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Super DEOX - Auffrischung für das Lötbad
Super DEOX #1 der Firma QUALITEK Ltd. ist ein weißes Pulver, welches entwickelt wurde um Oxidschichten (Krätze) auf Lötbädern und -töpfen zu reduzieren.
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Pick & Place-Automaten mit integriertem Präzisionsdispenser
Für ihre bekannten vollautomatischen Bestückungsautomaten M10 und M70 hat Mechatronika jetzt einen Präzisionsdispenser für Kleber und Lötpaste entwickelt.
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RETRONIX erweitert Test- und Reworklabor in Shenzhen, China
Retronix hat seine Kapazitäten in Shenzhen (China) wesentlich erweitert, um der wachsenden Nachfrage nach Funktionalitäts- und Qualitätskontrollen von elektronischen Bauteilen gerecht zu werden und Kundenaufträge noch schneller zu bearbeiten.
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Workshop zur ''Reinigung in der Elektronikfertigung'' - Wie clean ist No-Clean wirklich?
Die professionelle Reinigung von gelöteten Baugruppen, Schablonen, Substraten und Lötrahmen ist ein häufig vernachlässigter Prozess in der Elektronikfertigung. Mit den verfügbaren Anlagentechniken sowie einem breiten Portfolio an Reinigern ist jedoch für die allermeisten Aufgabenstellungen eine praktikable Lösung verfügbar.
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bauteilSEARCH.de - Komfortables Suchportal für schwer beschaffbare elektronische Bauteile
bauteilSEARCH.de ist ein für Kunden kostenloser Online-Service zur komfortablen Preisanfrage von schwer beschaffbaren Elektronik-Bauteilen aller Art.
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Hilfe bei unzureichender Bauteilqualität - RETRONIX bietet günstigen Bauteiltest und professionelles Refreshing oxidierter Kontakte
Das schottische Unternehmen RETRONIX Ltd. bietet sowohl für Verkäufer, als auch für den Kunden sehr flexible Möglichkeiten, das Risiko deutlich zu minimieren, auf gefälschte Bauteile hereinzufallen.
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COMPACLEAN - Automatisches Sprühreinigungs-System für bestückte Leiterplatten, Fehldrucke und Lötrahmen
COMPACLEAN von PBT erfüllt alle Anforderungen an ein modernes Reinigungssystem bei gleichzeitig geringsten Investitions- und Unterhaltungskosten, minimalem Personalaufwand und bester Umweltverträglichkeit.
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Pick & Place-Automaten nehmen Bauteile aus Schüttgut auf
Die Besonderheit der Bestückungsautomaten M10 und M70 von Mechatronika liegt in der Bildverarbeitung des leistungsfähigen Kamerasystems. Sie erkennt Bauteile auch wenn sie als Schüttgut vorliegen.
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Offene QFN-Gehäuse mit Metal-Lead-Frame (M-QFN) - Mirror Semiconductor stellt neue Produkte vor
Bei Mirror Semiconductor sind neue offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) erhältlich, die auf einem Metal-Lead-Frame basieren (M-QFN). Dadurch bieten sie eine größere Formstabilität als die mit den bisherigen Basismaterialien BT und NL-Core gefertigten Gehäuse.
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SMD-Kleber von Factronix - Breites Prozessfenster für höchste Ansprüche
Factronix GmbH stellt den SMD-Kleber ThreeBond TB-2217H vor, der durch die ideale Abstimmung von Viskosität und thixotropischen Eigenschaften sowohl für Dispenser- als auch für Druckauftrag geeignet ist.
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STENCILCLEAN SIA - Sprüh-Reinigungssystem für Metallschablonen von PBT – die professionelle Basis für sichere Finepitch-Lötungen
STENCILCLEAN SIA wurde speziell entwickelt zur zuverlässigen und preisgünstigen Reinigung aller Metallschablonen bis zu einer Größe von 29“ x 32“, die mit Lötpaste oder Kleber verunreinigt sind.
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Auf Herz und Nieren - Rettung und Wiederaufarbeitung von Bauteilen
Der Einkauf knapper oder abgekündigter Bauelemente ist nicht immer das einfachste Thema, umso wichtiger sind Dienstleister, die Bauteile testen.
Im Fall von Factronix ist das einer von vielen Services, auch Rework und die Rettung von Bauteilen gehört zum Spektrum.
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WLP-CSP BGA Dummybauteile mit Ultra-Fine-Pitch - TopLine erweitert sein Produktprogramm
TopLine, weltweit größter Hersteller von Dummy-Komponenten und Trainings-Platinen, hat seine Produktpalette um eine wesentliche Bauteilfamilie erweitert. Jetzt werden WLP-CSP Arrays (Wafer-Level Packages - Chip-Scale-Packages) in den Rastermaßen Ultra-Fine-Pitch 0,3 mm / 0,4 mm und 0,5 mm in Daisy-Chain-Konfiguration angeboten.
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