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Umlegieren von bleihaltig in bleifrei (RoHS) und umgekehrt.

Das von RETRONIX entwickelte Verfahren zum Umlegieren von Bauteilen wird ohne Reflow-Belastung für die Bauteile durchgeführt.

QFPS, PLCCs, SOTs, etc..:
Eingangs RoHS-Analyse (Im Falle nicht RoHS-konformer Materialien innerhalb des Bauteils wird das Umlegieren erst nach Rücksprache mit dem Kunden fortgesetzt)
chemisches Stripping (ablegieren von Zinn und Blei)
Passivierung
Fluxen
Vorwärmung
Tauchverzinnung (3-5 sec)
Reinigung
Trocknung (Baking)
Vakuumverpackung

BGAs:
Die alten BGA-Kugeln werden mittels Airknife (heißer Luftstrahl) entfernt. Das bedeutet ohne Reflow-Zyklus für den BGA.
Neue Kugeln werden durch Laser-Reballing aufgebracht, ebenfalls kein Reflow-Zyklus.
Retronix bietet hier die automatische Reinigung, AOI Inspektion und elektrischen Test zur Überprüfung des Prozesses.


 



 

 

 

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